安泰科技15日公告稱，擬投資約8.56億元建設(shè)四大項目，其中約3.52億元投向LED半導體配套項目。

        據(jù)公告披露，安泰科技此次擬投資的四大項目分別為LED半導體配套難熔材料制品產(chǎn)業(yè)化項目，該項目年產(chǎn)LED半導體用高性能鎢鉬材料1630噸；高性能特種焊接材料產(chǎn)業(yè)化項目，計劃新增年產(chǎn)18720噸高性能特種焊接材料，建設(shè)一個材料表面改性和修復中心；高端粉末冶金制品產(chǎn)業(yè)化項目，擬新增霧化制粉產(chǎn)能2000噸/年，金屬注射成型產(chǎn)品約100噸/年，金屬多孔材料3600平方米/年等；高性能納米晶超薄帶及制品產(chǎn)業(yè)化項目，擬年產(chǎn)3000噸納米晶超薄帶、2000噸元器件制品。上述4個項目建設(shè)期各約2年。

        上述4大項目的資金來源均為自有資金和銀行貸款。其中LED半導體配套難熔材料制品產(chǎn)業(yè)化項目總投資3.52億元；高性能特種焊接材料產(chǎn)業(yè)化項目總投資2.03億元；高端粉末冶金制品產(chǎn)業(yè)化項目投資1.03億元；高性能納米晶超薄帶及制品產(chǎn)業(yè)化項目投資1.98億元。資料顯示，截至今年9月底，安泰科技貨幣資金為6.87億元。經(jīng)營活動現(xiàn)金凈流量2380.78萬元。

        安泰科技表示，此次投資主要目的為擴大相關(guān)領(lǐng)域生產(chǎn)能力，滿足相關(guān)新興高端市場需求，進一步提升上述業(yè)務的競爭能力。其中公司因擁有鎢鉬燒結(jié)制品生產(chǎn)的技術(shù)和競爭優(yōu)勢，LED半導體項目實施將進一步提升技術(shù)水平、迅速擴大產(chǎn)能。另外，納米晶超薄帶是核心業(yè)務領(lǐng)域之一，產(chǎn)品在光伏太陽能、電動汽車、智能電網(wǎng)等新能源領(lǐng)域需求潛力較大。故該項目的實施將進一步提高生產(chǎn)能力，擴大納米晶產(chǎn)品在高端、新興領(lǐng)域的推廣應用。

        今年上半年，安泰科技的超硬及難熔材料制品銷售良好，該業(yè)務占主營業(yè)務收入比重的38%。另外，功能材料制品、精細金屬制品則分別占主營收入比重的15%和17%。

        值得一提的是，除上述擬建設(shè)的4大項目外，公司目前還有多個項目在建。據(jù)海通證券研報，公司近5年來有4個募投項目，其中包括高性能難熔材料及制品產(chǎn)業(yè)化項目。整體看，公司多個在建項目明年陸續(xù)投產(chǎn)，未來盈利能力大幅提升。預計2010年、2011年、2012年的每股收益將分別達到0.31元、0.45元和0.71元。